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7 月 19 日消息，据科技媒体 Notebookcheck 今天报道，一份来自高通内部的规格表最近流出，让尚未发布的骁龙 4 Gen 6 芯片（SM4875）得以曝光。该芯片将采用台积电 4nm 工艺、支持 LPDDR5 内存，配备 Adreno 6 系 GPU，预计将于明年推出。

据介绍，SM4875 延续了骁龙 4 Gen 5 的 Kryo CPU 配置，拥有 2 个 Kryo Gold 性能核心（IT之家注：基于 A78）、每个核心配备 256KB L2 缓存；6 个 Kryo Silver 能效核心（基于 A55）、每个核心配备 64KB L2 缓存，所有核心共享 1MB L3 缓存。

同时，这款处理器的制程工艺相比前代没有进步，仍然是台积电 4nm。不过其他部分均有升级，GPU 从 Adreno 4 系升级至 Adreno 6 系，有望在骁龙 4 Gen 5 提升 77% 的基础上，进一步强化图形性能。

内存方面，这款处理器从 LPDDR4X 升级至双通道 LPDDR5（3200MHz），同时保留 LPDDR4X 支持，为 OEM 厂商提供不同成本的配置选择。

该处理器的无线连接能力可供厂商自由配置，其中 WCN3998-2 支持 Wi-Fi 5、2x2 MU- MIMO 以及蓝牙 5.2，而 WCN6750 则是支持 Wi-Fi 6、2x2 以及蓝牙 5.2。

此外，这款处理器的安全模块同样得到更新，拥有基于硬件的 ECC 镜像认证，支持 Widevine L1 以及新版 Trust Management Engine（可信管理引擎）。采用尺寸更大的 PSP917 封装，规格为 11.1*12.0mm。